Vinci4D将物理AI用于芯片设计
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Vinci4D将物理AI用于芯片设计
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AI 综述
Vinci4D Inc. 将物理基础模型与 GPU 原生物理内核结合,形成 Continuous Physics Reasoning,用于把可重复的求解器精度引入芯片设计流程;其平台可部署在客户防火墙后,并直接接收设计文件。 公司已获得 2.5 亿美元 B 轮融资,计划将技术扩展到电磁学、流体动力学,以及汽车和航空航天领域。
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最新进展10月17日 00:29
Vinci4D Inc. 借助物理 AI 推动芯片设计边界报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月17日
- SiliconANGLEVinci4D Inc.以物理 AI 推动芯片设计超越传统仿真
Vinci4D Inc.以基于基本物理方程训练的预训练物理模型改进半导体设计仿真,尝试同时分析多种物理现象,替代包括有限元分析在内的传统方法。其模型不依赖客户数据训练,旨在降低仿真的时间和成本。公司近期完成2.5亿美元Series B融资,估值15亿美元,并计划拓展汽车和航空航天等硬件领域。
- SiliconANGLEVinci4D Inc. 借助物理 AI 推动芯片设计边界
Vinci4D Inc. 将物理基础模型与 GPU-native physics kernel 结合为 Continuous Physics Reasoning,把可重复的求解器精度带入芯片设计流程。模型使用 Vinci 自有数据训练,平台可部署在客户防火墙后并直接接收设计文件。公司获得 2.5 亿美元 B 轮融资,将拓展电磁学、流体动力学及汽车和航空航天应用。
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