微软展示 Maia 300 加速器节点与机架方案
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微软展示 Maia 300 加速器节点与机架方案
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AI 综述
微软在 OCP 2026 展示 Maia 300 AI 加速器及四加速器节点，公布了芯片内存与互连规格，并称每个机架可容纳 96 颗、约 1.2 万颗可组成一个 scale-up domain。 Maia 300 配备 8 组 HBM4，显存为 288GB，内存带宽为 18TB/s，双向 scale-up 带宽为 3.2TB/s；单颗加速器 TDP 为 950W，采用液冷冷板。
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最新进展10月28日 05:28
Microsoft 在 OCP 2026 展示 Maia 300 AI 加速器节点报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月28日
- ServeTheHomeMicrosoft 在 OCP 2026 展示 Maia 300 AI 加速器节点
Microsoft 在 OCP 2026 展示了 Maia 300 AI 加速器及其四加速器节点。Maia 300 配备 8 组 HBM4，提供 288GB 显存、18TB/s 内存带宽和 3.2TB/s 双向 scale-up 带宽，单颗加速器 TDP 为 950W。Microsoft 表示一个机架可容纳 96 颗 Maia 300，约 12K 颗可组成 scale-up domain。
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