xMEMS启动散热芯片量产，首批产品预计2027年上市
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xMEMS启动散热芯片量产，首批产品预计2027年上市
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AI 综述
xMEMS已启动用于AI硬件散热的XMC-2400和XMC-4800芯片量产，目标应用包括AI眼镜、智能手机、SSD、激光模块及数据中心部件。基于XMC-2400的首批商用产品预计于2027年初上市。
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最新进展10月13日 21:00
xMEMS开始量产XMC-2400和XMC-4800芯片，为AI眼镜、智能手机和数据中心硬件散热报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- SiliconANGLExMEMS开始量产XMC-2400和XMC-4800芯片，为AI眼镜、智能手机和数据中心硬件散热
xMEMS宣布已开始量产用于AI硬件散热的XMC-2400和XMC-4800芯片，目标覆盖AI眼镜、智能手机、SSD、激光模块及数据中心其他部件。
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