ServeTheHome· Ryan Smith·· 12 小时前AI 评分56
Qualcomm 完成 HBC 堆叠内存初步验证，Dragonfly AI250 将于 2027 年启动送样
Qualcomm Validates HBC Stacked Memory Ahead of 2027 Dragonfly AI250 Sampling
AI 导读
Qualcomm 宣布完成 High Bandwidth Compute（HBC）内存架构的初步验证，该技术将用于 Dragonfly AI250 数据中心 AI 加速器。
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