高通完成HBC堆叠内存初步验证

高通已完成 High Bandwidth Compute（HBC）堆叠内存架构的初步验证，确认技术能够正常工作，能效和带宽表现接近预期，Dragonfly AI250 数据中心 AI 加速器预计于2027年启动送样，并向量产推进。 此次验证使用的是仅堆叠两层 DRAM 芯片的早期样品，正式出货产品将采用四层结构。高通称，其 HBC 方案按单位带宽功耗计算，能效超过 HBM4 的五倍；带宽则达到外置 LPDDR5X 的18倍，但公司尚未公布具体带宽数值。上述性能对比来自高通自身测量和规格数据。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。